Niektoré odpady z elektrických a elektronických zariadení (OEEZ), napríklad dosky tlačených plošných spojov, integrované obvody, mikročipy, pamäťové moduly a iné súčasti elektronického šrotu, majú zložitú kompozitnú štruktúru, ktorá z hľadiska nakladania s takýmto odpadom predstavuje významný problém. Takéto zložené odpady obsahujú hodnotné materiály integrované s obtiažnymi a nebezpečnými látkami v ich tesnej blízkosti, čo podmieňuje separáciu zložiek pred ich ďalším využitím, alebo zneškodnením. Farebné kovy ako meď, cín a olovo predstavujú hodnotnú súčasť elektronického šrotu, pričom obsah týchto kovov býva až 35 % hmotnosti odpadu. Elektronický šrot často obsahuje aj vzácne kovy, predovšetkým striebro, zlato, platinu a paládium, pričom obsah vzácnych kovov v niektorých typoch „high grade“ integrovaných obvodov môže byť až 0,3 % hm.

Podstata spracovania viaczložkových, kompozitných a kombinovaných materiálov, tvorených organickými a anorganickými nekovovými a kovovými zložkami procesom BLOWDEC spočíva v termickej depolymerizácii, krakovaniu a premene skupenstva tuhých a kvapalných organických podielov a ich oddeleniu z kompozitného materiálu vo forme organických pár a plynov. Nekovové, najmä  keramické anorganické podiely sa deštrukčným účinkom lopatiek rotačného mechanizmu dezintegrujú na malé častice, čo umožňuje mechanicky uvoľniť kovy z jemných  anorganických (mikro a nano) štruktúr kompozitného materiálu.
 

Typický obsah podstatných anorganických látok v separovanej tuhej fáze

 .

.

Celkový obsah vzácnych kovov (bez striebra) v netriedenej anorganickej
frakcii bol 0,121% hmotnostných, čo predstavuje množstvo 1,21 kg v 1 tone anorganického produktu.
 

Proces BLOWDEC umožňuje ekonomicky a ekologicky výhodnú recykláciu odpadových elektrických a elektronických zariadení, resp. ich viaczložkových, kompozitných  a kombinovaných častí, napríklad dosiek tlačených plošných obvodov, integrovaných  obvodov,  mikročipov,  pamäťových  obvodov a pod., ako aj iných zložitých druhov elektrického a elektronického šrotu.